金象科技亮相“SEMICON China”半導體行業年度盛會-浙江金象科技有限公司|高純氣體裝備|智能液化石油氣儲罐供氣系統|非重復充裝氣瓶||重復充裝焊接氣瓶|消防氣焊接氣瓶|壓力容器

隨著我國疫情取得了階段性生日，各大電子氣體產業鏈企業紛紛復蘇，不斷創新探索半導體行業的更多可能。2021年3月17–19日，半導體行業年度盛會“SEMICON China”（2021中國國際半導體展）如期在上海新國際博覽中心召開。本次大會以“跨界全球·心芯相聯”為主題，為世界各方提供了交流、合作與創新的平臺。金象科技憑借科技創新，實現半導體高純氣體鋼瓶產品替代國外進口，填補國內空白的高純氣體鋼瓶容器產品重磅亮相這一半導體盛會，引發行業人士廣泛專注。

今年展會，金象科技在王繼新營銷總監的帶領下，攜公司自主研發的高純電子氣體二氯硅烷、Wf6等不銹鋼瓶在展會期間，于新國際博覽中心“T3館3315展位”參展。使在場的半導體電子氣體行業用戶、技術專家及新老合作伙伴可以近距離考察高純電子氣體用不銹鋼瓶容器的內壁光潔度、清潔度等情況。半導體工藝流程中都有使用到高純氣體，鋼瓶容器內部的情況直接影響氣體純度，氣體中微量雜質濃度直接影響到半導體芯片的各個環節產品良率，因此客戶對包裝容器要求很高。公司的產品吸引了眾多參會來賓的參觀駐足。

作為全球最大規模的半導體年度盛會，結合中國半導體產業特點和全球半導體產業發展趨勢，邀請了全球行業領軍者共同探討全球產業格局、前沿技術與市場走勢，分享行業頂級智慧和視野。本次展覽展出面積達8.45萬平方米，匯聚1100家企業，包括半導體全產業鏈設計、制造、封裝測試、設備、材料等，多場專業論壇討論產業發展方向、市場趨勢、技術應用等熱點。

伴隨中國半導體產業全面恢復，更多半導體前沿的電子氣體公司和解決方案在展會中得以全面的展示。作為半導體電子氣體包裝容器企業，金象科技秉承其優質安全放心的產品，以及服務理念，持續提高提升產品質量，不斷進取，開拓市場，為全力支持中國乃至世界“后疫情時代”的全新半導體行業局勢而不斷發力。金象科技，有形罐瓶融合無形壓力，創造美好新生活。

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